以环氧树脂为基体树脂的光学胶具有低挥发性，不会对光学器件造成污染，且耐久性优异、粘结强度高。

  上海熙邦新材料有限公司推出——高性能低折胶，在2024年08月22日还申请了“一种高速光模块内连接光学胶及其制备方法”的专利，该专利公开于：2024年12月17日，专利号为：ZL9.6。

  本发明的光学胶是采用环氧树脂作为基体树脂，赋予光学胶优异的粘结性能以及较低的固化收缩率，同时引入的增强填料逐步降低了基体的收缩率，并提高了光学胶固化后的透明度；而改性超支化聚醚的引入，则降低了基体的折光率，其中聚醚链段的引入还提高了基体的柔韧性。此外，该光学胶是利用紫外光和热结合的方式来进行固化，这种固化方式具有固化速度快，粘结性好等优点。

  此外，在光器件还需要尽可能减少光损失并使器件保持良好的光学性能，能够使用固化收缩率相比来说较低的环氧树脂类光学胶作为主体，采用引入折光率较低的聚醚、含氟链段等方式来降低光学胶的折光率；此外，考虑到单一的固化方式（如：紫外光固化、热固化等）所需固化时间比较久，固化后的粘结性能相对较差，还能够使用紫外光和热双重固化的方式来提高光学胶的粘结性能和粘结速度。为了匹配不一样的材料的之间折射率熙邦为大家推出1.45~1.57不同折射率的光路胶。

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  带CWDM和OADM功能，4通道mux和4通道demux共封装的4+4CWDM可分支光缆（4ch CWDM mux demux breakout cable），低插损，超小体积，可伐材料激光焊接封装，抗侧拉光纤保护设计

  带DWDM和OADM功能的8通道mux和8通道demux共封装的DWDM可分支光缆，低插损，超小体积，可伐材料激光焊接封装，抗侧拉光纤保护设计，无需机箱，可挂墙使用

  应用于LWDM Z-BLOCK muz demux光组件的LWDM 滤波片，基于微晶材料，更高的耐热性，通带宽度大，隔离度高，适应更大的温度变化范围，承接光谱定制和面型尺寸定制

  标准规格和光谱与面型尺寸定制化16通道 LWDM 滤波片，入射角为1.8度和13.5度 1264nm--1332nm，微晶基板材料，更高热稳定性

  4通道低插损微型化CWDM mux demux粗波分复用&解复用器件，典型插损0.8dB，自由空间3D设计，单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装，超工业温度范围运行，可集成到收发器内

  6通道低插损微型化CWDM粗波分复用&解复用器件，典型插损1.0dB，自由空间3D设计，单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装，工业温度运行和适配0.25英寸卡槽

  8通道低插损微型化CWDM粗波分复用&解复用器件，典型插损1.2dB，自由空间3D设计，单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装，工业温度运行和适配0.25英寸卡槽

  12通道低插损微型化CWDM粗波分复用&解复用器件，典型插损1.4dB，自由空间3D设计，单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装，工业温度运行和适配0.25英寸卡槽

  18通道低插损微型化CWDM mux demux粗波分复用&解复用器件，典型插损1.5dB，单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装，工业温度运行和适配0.25英寸卡槽

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